トップページ > 事業案内 > 集積回路基板修理再生

証券コード:4341

事業案内SERVICE & PRODUCT

集積回路基板修理再生

製品・サービスの概要

高密度で実装された基板のリワーク(*)サービスを、部品交換後の各種評価試験までトータルにご提供します。

昨今の電子機器では、細かな電子部品(SMD部品)をプリント基板に実装することで、小型軽量化を実現しています。
当社では、携帯電話の発売当初から培ってきた信頼性の高いはんだ付け技術を活かし、リワークサービスを幅広く展開しております。
高性能のリワーク装置を用い、温度を管理しながらのBGA/CSP(集積回路の一種)のリワークに加え、部品交換後の各種評価試験までトータルに提供しており、お客様の製品品質の向上、コスト削減に貢献しております。

*基板から部品を取り外して、新しい部品に交換する作業

特長

 
交換が不可能と考えていた部品でも作業を可能にした実績があります!(*1)
 
BGA/CSPの再利用・基板改造等のお手伝いが短納期で可能です!(*2)
*1:周辺部品に与える熱ダメージを最小限に保ちつつ、指定の温度プロファイルにてBGA交換・CSP交換作業を実施することが可能です。(BGAはんだボール部へのジャンパー線取付もご相談に応じます。)
*2:徹底した温度プロファイル管理のもとに、デバイスに対しての熱影響を最小限にとどめ、Ø0.3~0.76のリボールが可能です。(1個からでもご相談に応じます。)


リワーク作業
サービス内容
・BGA/CSP取り外し・取り付け作業
・BGA/CSPのアンダーフィル塗布品に対する取り外し・取り付け作業(エポキシ系対応可)
・BGA/CSPリボール作業(はんだボール再搭載)
・POP実装部品リワーク、LGA実装部品リワーク、QFN実装部品リワーク
・その他部品交換、基板改造
 (SOP、QFP、SIP等の部品交換、及びジャンパー改造、0402サイズチップ等の部品交換、その他)
その他付加サービス ・BGA/CSP等の部品取り付け後のアンダーフィル等対応可能
・評価試験
 (1) 環境試験(温度、湿度、ヒートサイクルを実施し、外部環境への対応性を確認)
 (2) 加圧試験(基板に物理的荷重を加え、応力への耐久性を確認)
 (3) 衝撃試験(製品を落下させ、衝撃に対する耐久性を確認)
納期 BGA/CSPのボールサイズがØ1.00mm未満、または昼迄にパッケージの寸法図面と対象基板、 および交換部品をご送付戴きましたら、翌日の昼迄に発送準備することが可能です。

BGA/CSP交換作業(実施例1)

アンダーフィル塗布BGA/CSP交換作業

(1)専用治具製作
交換部位の周辺を確認し、熱による影響を考慮した専用治具を製作します(周辺温度差60℃以上の実績あり)。

(2)温度プロファイル採取
ICに熱電対を取付け、IC取付用、IC取外用温度プロファイルを採取します。

(3)部品の取外し
熱風等の加熱によりICを取外します。場合によっては加熱以外の特殊作業で取外す場合もあります。

(4)整地
ICを取外した後に残ったはんだとアンダーフィルを除去します。

(5)部品の取付け
はんだボール部にフラックスを印刷し、取付け用温度プロファイルにてICを加熱し取付けます。

(6)最終確認、アンダーフィル注入
取り付け状態を目視確認後、電気的な動作確認を行います。
問題なければ、必要に応じアンダーフィルを注入し、ICを固定します。

BGA/CSP交換作業(実施例2)

BGA/CSP交換・リボール作業

(1)交換温度プロファイル採取
ICに熱電対を取付け、IC取付用、IC取外用温度プロファイルを採取します。

(2)部品の取外し 
熱風によりICを取外します。場合によっては熱風以外の特殊作業で取外す場合もあります。

(3)ボール搭載用温度プロファイル採取
ICのパターンに残っているはんだを清掃し熱電対を取付け、温度プロファイルを採取します。

(4)フラックス印刷、ボールの搭載
ICパターン上にフラックスを印刷し、はんだボールを搭載します。

(5)はんだボール溶融
はんだボール搭載後、温度プロファイル通りICを加熱し、はんだボールをパターンになじませます。

(6)クリームはんだ印刷
ICのボール部にフラックスを印刷します。
・はんだボールが0.5mmφ以上・・・・クリームはんだを印刷

(7)部品の取付
リワーク装置で温度プロファイルの通りICを取り付けます。完了後、はんだボールのなじみ具合を目視確認します。

サービス事例

マニュアルソルダリング

基板リワークについては、携帯電話の修理再生事業で培ってきた豊富な経験と実績を基に、昨今では試作実装・改造・小ロット製造など幅広く業務展開を行っております。 特に微細部品のはんだ業務を得意分野としており、表面実装では0402サイズからのチップ部品、0.4mmピッチからのSOP・QFP、コネクタ等の部品交換、鉛フリー製品への配慮など、お客様のご希望通りの作業を行うことが可能です。
また、公的資格マイクロソルダリング インストラクター資格を持つ指導者が、作業者に対して、技術指導、指示を行っております。

お問い合わせ先

本サービスに関するお問い合せは、こちらからお願いいたします。
▷その他のお問い合わせ

関連リンク

関連キーワード